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1. 美国修订对华半导体出口管制令，拟于4月4日生效。2. 美正拟定禁止接收关键工具的中国先...
1. 美国修订对华半导体出口管制令，拟于4月4日生效。2. 美正拟定禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，外交部：坚决反对。3. 日本提供10亿日元援助，推动无人驾驶领域最尖端半导体技术的开发。4. 美日据悉将深化在人工智能和半导体领域的合作。5. 日本和欧盟据悉将合作开发芯片和电动汽车材料。6. 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术，助力芯片突破性能瓶颈。7. 媒体：台积电与日本九州大学半导体全面合作。8. 美日据悉将深化在人工智能和半导体领域的合作。9. 无问芯穹发布大模型开发与服务平台，31日起开放全量注册。10. 韩国出口继续增长，芯片出口额为2022年3月以来最高。
2024-04-01 05:21:56
美国修订对华半导体出口管制令，拟于4月4日生效
3月30日讯，据美国联邦政府《联邦公报》，美国商务部下属工业和安全局（BIS）当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。
2024-03-30 09:25:49
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