三星电子拟到2030年新建4座晶圆厂

三星电子正细化韩国大规模半导体生产基地投资计划，拟到2030年新建4座晶圆厂，并已向主要合作伙伴共享相关方案。 据Odaily星球日报报道，三星电子计划建设平泽P5、P6，以及龙仁市南寺邑半导体集群1座晶圆厂、光州1座新晶圆厂。SK海力士预计将在龙仁市远三面半导体集群建设Y1、Y2，并在光州新建1座晶圆厂，两家公司今年至2030年新建晶圆厂总数将达7座。三星电子和SK海力士上月29日公布总额3200万亿韩元的半导体设备投资路线图，不含AI数据中心投资费用。