1. SIA：2024年Q2全球半导体行业销售额1499亿美元，同比增长18.3%。
2. 环球晶下调全年营收展望，预期库存状况年底好转。
3. 三星否认8层HBM3E通过英伟达测试。
4. 台积电首度释出CoWoS封装前段委外订单。
5. 我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑。
6. 安森美与工业材料供应商Entegris签署供应协议。
7. 清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登Nature，首创全前向智能光计算训练架构。
8. imec使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破。
9. IDC：预计到2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。
10. 机构：英伟达推出B200A瞄准OEM客群 预估2025年高端GPU出货量年增55%。
1. SIA：2024年Q2全球半导体行业销售额1499亿美元，同比增长18.3%。2. 环球晶下调全年营收...
2024-08-08 05:10:22
Disclaimer:
1. The information provided does not constitute investment advice. Investors should make independent decisions and bear all risks themselves.
2. The copyright of this content belongs to the original author. The views expressed herein are solely those of the author and do not represent the stance or position of this website.
Previous article：
每日外盘期货品种技术面汇总，其中CBOT大豆等7个期货品种有做多机会。
