1. 美高官将要求日、荷对中国半导体行业施加新限制，外交部：望相关国家明辨是非。
2. 台积电市值逼近1万亿美元，高盛等华尔街大行上调目标价。
3. 英伟达正开拓新业务，或抢夺戴尔等AI服务器厂商市场。
4. 美光拟扩大美国HBM芯片产能，并首次考虑在马来西亚生产HBM。
5. SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6% 2025年增长7%。
6. 日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7%。
7. 通用DRAM需求尚未恢复，三星和SK海力士相关工厂开工率80%—90%。
8. 台积电南京公司已获得美国商务部“经认证终端用户”授权，此次未增加新权限。
9. SK海力士将在3D DRAM上应用混合键合技术。
10. 阿为特：已具备真空封装等生产半导体领域相关产品的能力。
11. 环球晶意大利扩厂方案获当地政府1.03亿欧元补助。
1. 美高官将要求日、荷对中国半导体行业施加新限制，外交部：望相关国家明辨是非。2. 台积...
2024-06-20 05:23:57
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