联电在新加坡量产硅光子晶圆

据CNBC报道，台湾第二大晶圆代工厂联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC）周二宣布，已在其新加坡工厂实现首批量产硅光子晶圆。该公司称，此举旨在满足AI及超大规模数据中心网络对高速光互连的需求；其与本地无晶圆厂设计公司SILITH Technology合作，用18个月将硅光子平台从研发推进至具备量产条件。联电还计划在2027年前向客户开放自有12英寸硅光子平台用于产品开发。花旗集团分析师预计联电2026年第二季度销售额环比增长13%，并认为毛利率将回升；联电6月销售额同比增长22.85%至新台币231.2亿元（7.1921亿美元），上半年累计销售额增长11.28%。不过，联电股价周二盘中一度跌近5%，随后收窄跌幅至下跌1.6%。