AI趋势 | 集邦咨询：2026年6月下旬高端MLCC订单出货比创新高

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商（CSP）自研ASIC芯片持续放量驱动下，Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）2026年6月下旬BB Ratio（订单出货比）分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio升至1.04。

集邦咨询称，观察2026年下半年MLCC市况，随着NVIDIA（英伟达）、Google、AMD等新款AI芯片平台于第三季陆续进入量产，产能持续由AI订单占用并叠加超前备货需求，下半年交期延长、高端MLCC价格走扬概率上升，预计第四季将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键期。