1. 机构预估：部署Sora需要72万片英伟达加速卡，价值216亿美元。
2. 日企将为Rapidus量产尖端光掩模，面向2nm制程。
3. 阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型。
4. 芯擎科技完成数亿元B轮融资，年内芯片出货量达百万片。
5. SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数。
6. 裕太微：将持续攻坚铜缆超高速连接芯片。
7. 台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单。
8. 英特尔CEO邀请马斯克参观自家半导体产线，或欲争取特斯拉芯片订单。
9. 零跑朱江明：将在单芯片多域融合领域与高通展开更深入的合作。
10. SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定。
11. 古尔曼：苹果M4芯片有望明年第1季度上线。
12. 零跑朱江明：将在单芯片多域融合领域与高通展开更深入的合作。
1. 机构预估：部署Sora需要72万片英伟达加速卡，价值216亿美元。2. 日企将为Rapidus量产尖...
2024-03-28 05:08:07
Disclaimer:
1. The information provided does not constitute investment advice. Investors should make independent decisions and bear all risks themselves.
2. The copyright of this content belongs to the original author. The views expressed herein are solely those of the author and do not represent the stance or position of this website.
Previous article：
每日外盘期货技术面汇总，其中CBOT大豆等5个期货品种有做空机会。Next article：
每日外盘期货品种技术面汇总，其中Comex黄金等7个期货品种有做多机会。
