据金十数据报道，中信建投研报基于对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计预测，2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元增长103.3%。
研报称，资本开支上调将传导至设备端：2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元增长136.9%。
按下游需求排序，存储（+150%）>晶圆代工（+91.4%）。研报称，中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。
中信建投：2028年全球半导体设备市场较2025翻倍
2026-07-02 23:59:50
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