股票市场 | 京东方A：玻璃基载板送样部分客户进入测试

据金十数据报道，京东方A在特定对象调研时表示，公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线。

公司称，该试验线将于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线，设计产能1,000片/月。

公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。

公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需玻璃基载板，已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段；截至目前尚未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。