韩国拟投资800万亿韩元新建半导体集群，含四座存储芯片晶圆厂

据韩联社报道，韩国产业部长官金廷权周一表示，韩国计划通过800万亿韩元（约5179亿美元）的企业投资在西南部地区建设新的半导体生产基地，包含四座存储芯片晶圆厂。金廷权在总统李在明主持的青瓦台国家投资发布会上公布了这一计划，旨在将光州和全罗地区打造为首尔都市圈以外的第二大半导体集群。金廷权表示："仅依靠首尔都市圈单一生产基地已不足以满足激增的半导体需求，"并指出电力和水资源限制使现有计划下难以进一步扩张。忠清道将通过81万亿韩元投资发展为先进封装中心，大邱和庆北地区将培育为半导体材料、零部件和设备创新中心。政府将帮助企业将新建晶圆厂建设时间表提前最多12年，从2040年代中后期提前至2030年代中期，并承诺简化审批程序、投资电力和工业用水等基础设施。在三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源出席的会议上，金廷权概述了一项政府与产业界合作计划，未来15年投入30万亿韩元（约194亿美元），支持从研发、芯片设计到测试和制造的全半导体产业链。