股票市场 | 美银上调台积电、日月光估值预期

据金十数据报道，美银测算，全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元，外包生产占比将从52%提升至71%。

美银称，先进制程产能稀缺性叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中较确定的受益节点。

美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。

美银同步上调台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。