摩根士丹利：AI光模块PCB市场2025-2028年或增至37.7亿美元

摩根士丹利最新报告预测，随着 AI 集群规模持续扩大，GPU 之间的数据传输需求呈指数级增长，将推动光模块升级，并带动其内部 PCB 的材料、层数和制造工艺升级，提升单块 PCB 价值量。

据Odaily星球日报报道，摩根士丹利预计，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模块 PCB 市场规模将从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元，三年增长超过 5 倍，年复合增速 83%，同期光模块增速为 60%。

报告称，AI 光模块总出货量 2026 年至 2028 年预计分别为 7300 万只、1.41 亿只和 1.58 亿只；其中 1.6T 光模块出货量三年复合增速约 60%，电路板市场增速为 83%。