TrendForce：前十大晶圆代工Q1产值季增3.7%

据金十数据报道，根据Trend Force集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除AIHPC与相关周边订单持续出货外，第一季受TV、PC/NB等供应链提前生产出货及提高周边IC库存影响，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。

尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货相抵，整体营运表现淡季不淡；第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。

展望第二季，TV、PC/NB ODM与品牌等提前备货红利将再延续约一季，叠加智能手机进入新机备货周期；晶圆代工厂商基于产能利用率回升，陆续向客户表达下半年晶圆代工价格将调涨的意愿。

Trend Force集邦咨询称，部分制程晶圆代工价格或触底反弹，并刺激客户提前备货；AI相关先进制程与Power产品需求成长动能优于预期，带动订单外溢与产能排挤效应。Trend Force集邦咨询预估，全球前十大晶圆代工第二季产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。