报道称，英伟达（Nvidia）及其主要客户正与上游材料供应商直接协调，以应对AI服务器需求对印制电路板（PCB）供应链的压力。
据 NS3 报道，HVLP4铜箔预计在2026年短缺将超过40%，并在2027年仍维持在25%。
AI趋势 | AI服务器需求挤压PCB供应链
2026-06-12 02:32:01
Disclaimer:
1. The information provided does not constitute investment advice. Investors should make independent decisions and bear all risks themselves.
2. The copyright of this content belongs to the original author. The views expressed herein are solely those of the author and do not represent the stance or position of this website.
Previous article：
Hyperliquid 平台 SNDK 合约报 1919 美元，24 小时成交量 1.7 亿美元Next article：
Kalshi Pro将于今年夏季推出
