AI趋势 | 分析师：HVLP4铜箔或成新瓶颈

Citrini分析师jukan称，AI基础设施需求扩展带动高端PCB订单增加，上游CCL供应链出现新瓶颈，继T-glass玻璃纤维布之后，HVLP4铜箔预计将从下半年起成为关键制约因素。

据Odaily星球日报报道，业内消息人士称，NVIDIA及其主要客户再次直接介入材料供应协调，绕过CCL制造商与上游材料供应商接触，自行管理玻璃纤维布和铜箔，并转向直接寄售模式，提前一年以上锁定关键材料产能。

报告称，2026年供需缺口预计超过40%，2027年仍将达25%；随着主要AI服务器和高速计算平台从HVLP2/HVLP3迁移至HVLP4，HVLP4铜箔需求上升，2026年供应短缺预计达1500吨；三井金属和Co-Tech正在扩产，但HVLP4缺口预计将在2027年扩大至2500吨。