TSMC CEO：先进封装技术试产，未来产量将增
2026-06-04 03:43:44
据Odaily星球日报报道，科技分析师@jukan05 披露，TSMC CEO 称，公司 CoPoS 先进封装技术已在试产线上运行，预计未来两到三年生产量将显著增加。TSMC 正在扩充成熟制程晶圆产能，包括日本晶圆厂以满足 CMOS 图像传感器需求，以及德国晶圆厂以支持汽车和工业需求。同时，公司无意像存储半导体行业那样大幅提价，而是继续专注于长期、可持续增长。
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