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4. 部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约4%至6%。
5. 消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E。
6. 英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录，合作开发Intel 18A制程芯片。
7. 消息称三星3nm良率翻至3倍，仍不及台积电。
8. 台积电产能满载，传AMD部分处理器改用三星4纳米制程。
9. SEAJ：2月日本制芯片设备销售额3174.18亿日元 同比增长7.8%。
10. 尼康半导体事业部总经理：光刻机企业在中国的压力和机会。
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2024-03-26 05:15:18
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